CSCD来源期刊
中国科技核心期刊
RCCSE中国核心学术期刊
JST China 收录期刊

留言板

尊敬的读者、作者、审稿人, 关于本刊的投稿、审稿、编辑和出版的任何问题, 您可以本页添加留言。我们将尽快给您答复。谢谢您的支持!

姓名
邮箱
手机号码
标题
留言内容
验证码

硅藻基As(V)离子印迹材料的制备及表征

余清凤 马丽丽 陈南春 钟溢健 解庆林 梁效铭 游少鸿

余清凤, 马丽丽, 陈南春, 钟溢健, 解庆林, 梁效铭, 游少鸿. 硅藻基As(V)离子印迹材料的制备及表征[J]. 环境工程, 2018, 36(3): 64-68. doi: 10.13205/j.hjgc.201803013
引用本文: 余清凤, 马丽丽, 陈南春, 钟溢健, 解庆林, 梁效铭, 游少鸿. 硅藻基As(V)离子印迹材料的制备及表征[J]. 环境工程, 2018, 36(3): 64-68. doi: 10.13205/j.hjgc.201803013

硅藻基As(V)离子印迹材料的制备及表征

doi: 10.13205/j.hjgc.201803013
  • 摘要: 以硅藻为载体,采用"接枝法"在其表面键连N-氨乙基-γ氨丙基三甲氧基硅烷(AAPTS),以As(V)为模板,环氧氯丙烷(ECH)为交联剂,探讨了p H、交联剂用量、交联温度、交联时间等条件对制备硅藻基As(V)离子印迹材料(IIP)的影响。并通过扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)和红外光谱(FTIR)对IIP制备前后微观形貌、物相组成和官能团的变化进行了分析,探究了IIP对As(V)的吸附行为特征。结果表明:制备IIP条件为p H=10,环氧氯丙烷(ECH)的用量为8.2 m L,交联温度70℃,交联时间4 h,此时As的去除率为96.1%。当p H为5~10时,与非印迹材料相比,IIP对目标离子具有更快的吸附速率。
  • 加载中
计量
  • 文章访问数:  73
  • HTML全文浏览量:  4
  • PDF下载量:  4
  • 被引次数: 0
出版历程
  • 刊出日期:  2018-03-31

目录

    /

    返回文章
    返回