摘要: 印制电路板(PCB)电镀废水是一种高重金属含量废水。研究了采用平板陶瓷膜和中空纤维膜处理时的膜污染控制措施,包括预处理、反冲洗和化学清洗。对比研究加碱沉淀、混凝沉淀和加载絮凝3种预处理对2种膜的膜污染影响,进而对比了在线反清洗和化学清洗对膜污染的影响。结果表明:加载絮凝预处理工艺最有利于超滤系统运行。平板陶瓷膜反清洗最优条件为反清洗强度25 L/h、反清洗时间60 s,反清洗周期60 min。中空纤维膜的最优反冲洗条件为反冲洗强度30 L/h、反冲洗时间90 s、反冲洗周期30 min。平板陶瓷膜的最优酸碱清洗方式为先酸洗(0.2%HCl+0.20%EDTA)、后碱洗(2.0%NaOH+0.20%NaClO)。中空纤维膜最优化学清洗条件是先酸洗(0.20%HCl+0.20%EDTA)、后碱洗(2.0%NaOH+0.20%NaClO)。